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芯片的背部减薄制程

1. grinding制程：

对外延片以lapping的方式虽然加工品质较好，组件多少钱，但是移除率太低，也只能达到3um/min左右，如果全程使用lapping的话，加工就需耗时约2h，时间成本过高。目前的解决方式是在lapping之前加入grinding的制程，通过钻石砂轮与减薄机的配合来达到快速减薄的目的。

2. lapping制程

减薄之后再使用6um左右的多晶钻石液配合树脂铜盘，既能达到较高的移除率，又能修复grinding制程留下的较深刮伤。一般来说切割过程中发生裂片都是由于grinding制程中较深的刮伤没有去除，因此此时对钻石液的要求也比较高。

除了裂片之外，有些芯片厂家为了增加芯片的亮度，在lapping的制程之后还会在外延片背面镀铜，此时对lapping之后的表面提出了更高的要求。虽然有些刮伤不会引起裂片，但是会影响背镀的效果。此时可以采用3um多晶钻石液或者更小的细微性来进行lapping制程，以达到---的表面品质。

电路板，也称为印刷电路板或pcb，电站拆卸组件多少钱，可以在当今的每个电子设备中找到。实际上，电路板被认为是电子设备的基础，因为它是将各个组件固定在适当位置并相互连接以使电子设备按预期工作的地方。

简单的形式是电路板非导电材料，具有由金属通常为铜制成的导电轨道，以物理支撑和电气互连电子设备所需的组件。

在特定电子设备上工作的设计---将创建自定义模式导电轨道称为迹线具有特征类似的焊盘和孔，其中元件将被安装到并互连。由于不同的器件需要不同的元件和互连以实现预期的功能，库存组件多少钱，因此基板上的铜轨道和导电部件的图案将因电路板设计而异。

更复杂的电路板将具有多层导电铜轨道和互连特征夹在非导电材料之间。随着技术的进步和对电子设备的需求随着功能的增加而变得越来越小，---正在突破设计和制造能力的界限，以创建具有更精细特征，更多导电层以及更小和更密集组件的电路板。这些的电路板通常被称为hdi或高密度互连pcb。